高通副总裁：360特供机将是首款搭载S4芯片上市产品

配置方面，该手机搭载了28纳米制程CPU(高通8260A 双核1.5G处理器)，4.5寸HD视网膜屏幕，美国康宁公司大金刚二代防滑玻璃，同时防水、防尘、防刮。前后摄像头分别为130万像素和800万像素，支持1080P视频摄录，1G RAM内存、8G ROM存储。

高通大中华区产品副总裁颜辰巍在会上称，S4芯片采用全新双核架构，在A15的基础上做了进一步优化，大幅提升处理能力的同时，也特别注重降低芯片运行对手机电能的损耗。“目前360特供机搭配的S4芯片在节约电能方面已达全球最先进”。

他还强调，高通做芯片以智能机为中心，“现在360特供机采用的S4芯片完全可以拿来做平板电脑和电视，能轻松运行安卓系统或者Windows系统”。

对于当前用户对智能手机“快”的误解，颜辰巍也做了解释：“现在大家看一个芯片并不完全注重于传统的概念，一般会关注CPU到底是什么架构，里面有多少个核，是一个G还是1.5G还是更多的，但这些指标不能真正代表一个芯片给用户带来的最终体验。”

颜辰巍认为大部分用户对“快”的定义基本是停留在CPU的1.5G等硬件的指标上，这些指标当然有影响，但并不是起决定作用。消费者买一个产品真正用到的不是CPU跑多快，而是平时要做的事情，包括上网速度、通讯速度、下载歌曲或者流媒体等。“当这么多的功能结合在一起，大家才能最后体验到S4处理器作为旗舰式的手机产品的优势。”

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